苹果硬件产品铸造公司台积电在其最新的5纳米工艺芯片制造工艺中详细介绍了一些性能或功耗方面的改进。
预计这种5nm芯片将在今年的苹果旗舰产品iPhone 12中使用。
有传言称，A14是苹果公司第一款基于台积电5纳米工艺制造技术的芯片组产品，它将为苹果iPhone带来性能或效率上的提升。
Media Macworld的杰森·克罗斯（Jason Cross）估计，iPhone 12的计算能力与15英寸的MacBook Pro相当。
台积电在其年度技术研讨会上，以数字方式描述了其5纳米制程技术可以在多大程度上改善苹果芯片的性能。
根据这些数据，著名的硬件评估网站AnandTech提供了芯片改进程度的图表。
iPhone 11中目前使用的A13芯片组基于台积电的7纳米制程技术（N7），而5纳米制程技术（N5）预计将用于制造Apple的A14芯片组。
芯片性能和功耗这两个参数通常不能兼得。
例如，这一次，既可以保持芯片性能不变，又可以将功耗降低30％。
或将性能提高15％并保持功耗不变；或在两者之间寻求平衡。
但是历史告诉我们，在提高芯片硬件水平时，苹果一直重视iPhone处理器性能的提高。
与A13芯片相比，Apple A14芯片的性能至少快15％，并且功耗（功耗）将降低30％。
据AnandTech称，台积电工厂已开始批量生产5nm工艺技术芯片组。
苹果的下一代A14处理器有望成为台积电使用这项先进技术生产的首批芯片产品之一。
台积电仍在朝着3nm制程技术发展。
3nm技术可将功耗降低25％至30％，性能比5nm技术快10％至15％。
预计台积电的3nm技术芯片将在2022年下半年进入生产阶段。
当然，这些数字仅表示硬件水平的提高。
苹果可能会进一步优化iOS以适应这些硬件升级。
预计苹果将在2020年推出四款iPhone产品，分别是配备5.4英寸和6.1英寸显示屏的iPhone 12和配备6.1英寸和6.7英寸显示屏的iPhone 12 Pro。
这些型号都将具有5G功能。
