然后，我们首先需要通过孔的电镀石墨化或PCB电路板边缘上的通孔来知道什么是压模孔。切割板的边缘以形成一系列的半孔。
这些半孔就是我们所说的印模孔垫。 1.压模孔的缺点①：分离板后，有锯齿状的形状，有人称其为狗齿状。
容易阻塞外壳，有时需要用剪刀将其剪下。因此在设计过程中要预留一个位置，一般会减少板级。
②：增加成本。最小的压模孔是1.0MM孔，然后在板上算出1MM的尺寸。
2.普通印模孔的功能通常，PCB是V-CUT，如果遇到特殊形状或圆形的板，则可以使用印模孔。电路板和电路板（或空的电路板）通过一个压孔连接，该孔主要起支撑作用，并且电路板不会散开。
打开模具时，模具不会塌陷。 。
最常见的是使用它们来创建独立于PCB的模块，例如Wi-Fi，蓝牙或核心板模块，然后在PCB组装过程中将它们用作放置在另一块板上的独立组件。 3.印模孔之间的一般距离为0.55mm ~~ 3.0mm（视情况而定，通常为1.0mm，1.27mm）印模孔的主要类型是1.半孔2.具有较小半孔的孔3.和板带有切线边缘的孔4.冲压孔要求根据电路板和最终用途的需要，需要满足一些设计属性。
例如：①尺寸：建议使用尽可能大的尺寸。 ②表面处理：取决于电路板的最终用途，但建议使用ENIG。
③OL垫设计：建议在顶部和底部使用尽可能大的OL垫。 ④孔数：视设计而定；但是，众所周知，孔的数量越少，PCB组装过程就越困难。
标准PCB和高级PCB均提供镀金的半孔。对于标准PCB设计，C形孔的最小直径为1.2毫米。
如果需要较小的C形孔，则两个电镀半孔之间的最小距离为0.55毫米。冲压孔的制造过程首先，像往常一样在电路板边缘制作整个电镀通孔。
然后使用铣削工具将孔与铜切成两半。由于铜更难研磨并且可能导致钻头断裂，因此重型铣刀以更高的速度使用。
以这种方式，可以获得更光滑的表面。然后检查专用工位上的每个半孔并在必要时进行去毛刺。
这样，我们可以制作所需的印章孔。
这些半孔就是我们所说的印模孔垫。 1.压模孔的缺点①：分离板后，有锯齿状的形状，有人称其为狗齿状。
容易阻塞外壳，有时需要用剪刀将其剪下。因此在设计过程中要预留一个位置，一般会减少板级。
②：增加成本。最小的压模孔是1.0MM孔，然后在板上算出1MM的尺寸。
2.普通印模孔的功能通常，PCB是V-CUT，如果遇到特殊形状或圆形的板，则可以使用印模孔。电路板和电路板（或空的电路板）通过一个压孔连接，该孔主要起支撑作用，并且电路板不会散开。
打开模具时，模具不会塌陷。 。
最常见的是使用它们来创建独立于PCB的模块，例如Wi-Fi，蓝牙或核心板模块，然后在PCB组装过程中将它们用作放置在另一块板上的独立组件。 3.印模孔之间的一般距离为0.55mm ~~ 3.0mm（视情况而定，通常为1.0mm，1.27mm）印模孔的主要类型是1.半孔2.具有较小半孔的孔3.和板带有切线边缘的孔4.冲压孔要求根据电路板和最终用途的需要，需要满足一些设计属性。
例如：①尺寸：建议使用尽可能大的尺寸。 ②表面处理：取决于电路板的最终用途，但建议使用ENIG。
③OL垫设计：建议在顶部和底部使用尽可能大的OL垫。 ④孔数：视设计而定；但是，众所周知，孔的数量越少，PCB组装过程就越困难。
标准PCB和高级PCB均提供镀金的半孔。对于标准PCB设计，C形孔的最小直径为1.2毫米。
如果需要较小的C形孔，则两个电镀半孔之间的最小距离为0.55毫米。冲压孔的制造过程首先，像往常一样在电路板边缘制作整个电镀通孔。
然后使用铣削工具将孔与铜切成两半。由于铜更难研磨并且可能导致钻头断裂，因此重型铣刀以更高的速度使用。
以这种方式，可以获得更光滑的表面。然后检查专用工位上的每个半孔并在必要时进行去毛刺。
这样，我们可以制作所需的印章孔。