高通公司宣布推出第四代3G / LTE多模调制解调器和RF收发器芯片

作为第一个商业解决方案,最新的调制解调器技术是第一个为FDD和TDD提供全球4G LTE Advanced 40MHz载波聚合的技术,其下载速率高达300 Mbps。

2013年11月20日,纽约& mdash;高通公司(纳斯达克股票代码:QCOM)今天宣布其子公司高通公司(Qualcomm Technologies)已经推出了其第四代3G / LTE多模式解决方案,其中包括最新的调制解调器芯片组高通公司(Qualcomm Gobi)。

9x35和射频收发器芯片Qualcomm WTR3925,带来了业界领先的4G LTE Advanced移动宽带连接。

这两个产品属于Qualcomm Technologies'第四代3G / LTE多模式解决方案,并具有显着改善的性能,功耗和印刷电路板面积要求。

高通Gobi 9x35是第一个基于20纳米工艺发布的蜂窝调制解调器。

它在LTE TDD和FDD 6类网络上支持高达40MHz的全球载波聚合部署,下载速度高达300Mbp。

戈壁9x35支持向后兼容,并且可以支持所有其他主要的蜂窝技术,包括双载波HSPA(DC-HSPA),EVDO版本B,CDMA 1x,GSM和TD-SCDMA。

Qualcomm WTR3925是第一个基于28纳米工艺发布的射频收发器芯片,它还是Qualcomm Technologies的第一个支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。

WTR3925芯片,戈壁9x35芯片组和高通RF360™前端解决方案将共同带来移动行业的第一个全球单一SKU LTE平台。

高通技术公司QCT执行副总裁兼联合总裁CrisTIano Amon表示:“我们很高兴推出第四代3G / LTE多模式连接解决方​​案,以进一步扩展我们的产品组合。

这些产品不仅扩展了我们行业领先的Gobi产品路线图,而且促进了可以连接到世界上最快的4G LTE Advanced网络的更薄,更高效的移动终端的设计。

"戈壁9x35和WTR3925经过特别设计,具有较低的功耗和较小的印刷电路板面积,继续保持了集成度更高,尺寸更小和性能更高的趋势。

戈壁9x35的40MHz载波聚合技术与WTR3925全面的载波聚合频段支持相结合,使网络运营商能够将分散的频谱集成到所有3GPP批准的带宽组合中(包括5 MHz,10 MHz,15 MHz和20兆赫)和增加的网络容量为更多用户带来了更好的最终用户体验。

WTR3925还集成了Qualcomm IZat™定位平台,旨在提供无缝的全球定位服务。

对于OEM制造商而言,Gobi 9x35调制解调器和WTR3925芯片的组合提供了一个功能强大的单一平台,可用于在全球范围内更快地启动LTE Advanced终端。

这些解决方案以两倍的速度支持LTE Advanced,高达300 Mbps的CAT 6以及双载波HSUPA和双频带多载波HSPA +。

预计高通Gobi 9x35调制解调器和WTR3925芯片将于明年年初开始向客户提供样品。

高通公司简介高通公司(Qualcomm Incorporated)(纳斯达克股票代码:QCOM)是3G,4G和下一代无线技术(包括高通技术许可(QTL)及其大部分专利组合)的全球领导者。

高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,并且与子公司一起运营高通公司的所有工程,研发活动以及所有产品和服务业务,包括其半导体业务QCT。

25多年来,高通公司的创造力和创新促进了数字通信的发展,使各地的人们更加接近信息,娱乐和彼此。

有关更多信息,请访问Qualcomm的网站,博客和微博。

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KAMAYA(日本釜屋电机株式会社)成立于1957年10月15日,总部在日本的北海道,是一家国际知名的电子元件生产商,同其他日系企业一样,KAMAYA特别注重品质和客户的服务,在全世界范围内都设有工厂和分部。华科(华新科技股份有限公司)收购但独立运营。

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