MCU +无线的快速发展在处理器性能和无线通信技术快速变化的条件下，物联网有望在未来几年迅速进入我们的生活。作为物联网的核心组件的微控制器（MCU）将在市场规模和技术上得到进一步发展。
物联网的目的是使所有事物都可以连接到互联网，以形成一个庞大的应用程序系统并创建一个智能的生活环境。因此，物联网设备必须具有联网功能，同时还要考虑成本和功耗。
这种需求促使无线微控制器解决方案功能的增强。许多主要的MCU制造商已经注意到了这一趋势，并已开始将诸如蓝牙，WiFi和ZigBee之类的通信技术集成到片上系统（SoC）中，并逐渐扩展其产品组合。
GigaDevice的GigaDevice MCU产品经理Jin Guangyi认为，物联网应用对MCU的处理能力，外围配置和成本价格提出了新的要求和挑战。越来越多的物联网互连应用程序要求具有卓越性能的MCU。
性能和实时响应速度高，实现信息流的处理和传输，效率更高。此外，物联网还要求MCU具有较大的内置闪存和RAM空间，并集成丰富的通信接口组合，以满足系统和同时运行的多个外围设备的资源需求。
成本价格是决定物联网终端能否广泛普及的重要因素。 GigaDevice推出的互连且增值的GD32 Cortex-M3 MCU针对这些物联网的市场需求，并集成了增强的处理效率和高度集成的外围设备配置。
最低价格仅为0.32美元，这更适合于成本敏感的嵌入式互连应用。 Silicon Labs单片机产品营销总监Greg Hodgson表示：“顾名思义，物联网是物联网之间的连接。
物联网的基本技术包括传感，处理和无线连接。根据用户的使用模式，可连接设备需要基于ZigBee，WiFi，Bluetooth Smart和sub-GHz技术的强大的无线网络。
Silicon Labs目前是ZigBee芯片的领先供应商和sub-GHz IC的领先供应商。可连接设备应用中使用的大多数半导体设备都基于混合信号CMOS技术。
这些设备（传感器，MCU和无线IC）必须具有足够的能源效率，低成本和灵活性，以适合各种物联网应用。 “ Silicon Labs表示，将来它将推出“ IoT SoC”，该产品将MCU，无线收发器，闪存和传感器接口集成在一个节能的单芯片中。
“这将大大降低IoT终端节点应用程序的成本和复杂性。格雷格·霍奇森（Greg Hodgson）认为。
MCU +传感器是趋势为了响应连接需求的增长，MCU需要提供更多的外围设备来与外部模拟和数字世界进行交互。为了智能，MCU需要获取信息以进行高效，智能的信息处理；为了满足处理需求，一方面，MCU需要满足实时处理要求，另一方面，它必须能够与远程中心交换信息。
这些是物联网时代对MCU的要求。 “恩智浦半导体微控制器产品技术市场经理张小平说，”与此同时，恩智浦还发现了MCU和传感器集成的趋势。
ST中国MCU市场高级经理曹金东提醒：“在物联网中，除了MCU外，另一个不可忽视的组件是传感器。传感器需要捕获在物联网中需要解释的信号。
没有传感器元素，物联网将不存在。 ＆amp; rdquo;但是，将MCU和传感器集成在一起在技术上并不容易。
金光一表示，传感器网络是物联网的重要组成部分。作为系统控制的核心设备，MCU需要从加速度计，陀螺仪，磁力计以及温度计和湿度计等传感器收集数据以进行分析和处理。
传感器使用MEMS的过程和MCU制造的过程是不同的，并且两者的SOC集成对半导体技术提出了一定的挑战。 “但这并不能阻止这两个独立的模块在物联网中得到广泛使用。
我们更关心系统应用程序本身，即如何。