物联网是新一代信息技术的重要组成部分。依靠互联网，它通过智能感知，识别技术和普适计算以及其他通信感知技术被广泛用于网络集成。
它是继计算机和Internet之后的世界信息产业发展中的第三位。时代浪潮。
回顾2015年的物联网市场，可以发现物联网硬件和通信不再是终端的主要重点。取而代之的是，越来越多的网络和IT制造商已开始锁定企业物联网，并推出不同的物联网开发和应用平台。
例如，Marvell是支持从协议到生态链的最完整解决方案的公司，并且拥有最完整的IOT解决方案。但是，由于物联网产品直接渗透到用户中在日常生活中，它们必须高度定制和个性化，这对芯片供应商构成了巨大挑战。
Marvell副总裁吴晓东在这方面，Marvell还展示了最新的研发成果，并表示在新的一年，它将进一步深入中国市场，并大力发展物联网领域。 Marvell副总裁吴晓东说，Marvell业务目前的三个核心点是：业务重点，技术创新和市场领导地位。
业务重点是核心业务和细分市场，包括存储，网络，可连接技术，定制解决方案（ASSP，ASIC）以及对新兴业务和解决方案的投资。市场包括物联网，车联网和多媒体。
据报道，在过去的五年中，Marvell的年度研发投资已经超过10亿美元，并且从创新的芯片级到系统级的FLC和MoChi＆trade;都在继续增长。开发板均使用Marvell专有的Mochi技术。
Mochi技术和FLC（最终级缓存）技术是Marvell去年发布的两项技术，它们为半导体行业做出了巨大贡献。 Marvell SEEDS部门产品，平台和解决方案营销总监Lance Zheng，Marvell SEEDS部门产品，平台和解决方案营销总监郑说，MoChi模块化芯片技术使用一种新的互连技术（Mochi）来实现SoC功能， MoChi互连该芯片基于ARM AXI链接，其运行速度高达8Gbps甚至更快，可以保持非常低的芯片间延迟。
MoChi链接可以菊花链的形式将多个芯片连接在一起，并且可以实现紧凑的串行/解串器（微SERDES）和低压差分信号。同时指出，这是一种可以在其上运行ARM AXI总线协议的MAC技术。
MoChi解决方案的核心应该是使用高速和低延迟的内部SerDes接口，以根据需求使用TSV技术快速封装现有芯片。一起。
该技术可以授权给其他制造商，并且可以为客户提供单芯片或SIP封装解决方案。使用FLC + MoChi模块化方法，终端制造商可以构建高度灵活的平台，涵盖从旗舰手机到低成本大众手机的设计，并且软件可以重复使用。
这样，大大加快了产品的上市时间，并缩短了上市时间。降低研发成本并提高效率。
这是一个如何使用类似Lego的模型MoCh来开发解决方案的示例。将来，Marvell的许多解决方案都将使用该技术。
那时，它可以用来选择自己的解决方案，例如构件块，例如配置了多少个核心处理器，什么样的连接协议，什么样的存储接口等，从而可以完全实现。定制和个性化。
什么是仙女座盒子平台？首先，Andromeda Box是硬件和软件的完全开源，提供给制造商和IoT开发人员，以便他们可以快速开发原型产品。核心芯片，端到端平台和生态系统是Marvell Andromeda Box平台的三个主要元素。
该平台集成了计算能力，连接性和云功能，以方便物联网设计人员完成原型设计。它是一种端到端解决方案，可以加速家庭，汽车，城市，工厂，零售和农业领域的智能互连系统。
发展。平台采用Marvell SoC应用处理器，网络和无线连接技术，专门设计用于IoT网关和智能设备的快速原型设计和开发。
软件体系结构的底层支持各种无线连接技术和OS，可以在其上支持各种新兴协议。