釜屋 Kamaya · 产品与技术资料捷比信主站 · 综合产品与服务
釜屋 Kamaya电阻、保险丝与保护元件
捷比信产品咨询0755-29796190

荣耀或将发布配备高通芯片的5G手机

香港报道,据中国媒体报道,去年11月出售的华为智能手机品牌荣耀正在与美国芯片供应商高通公司就5G设备进行合作。据报道,曾经隶属于华为的消费品牌Glory有望在今年5月或6月推出配备高通5G芯片的智能手机。
引用Glory的供应商,这是与高通达成协议的第一份报告。该论文称,基于高通芯片的Honor 5G智能手机产品的研发“已经在进行中”。
报道分析称,尽管荣耀不再是华为的一部分,但分析师警告称,荣耀在获得批准购买美国芯片方面可能仍面临不确定性。 Pinsent Mason律师事务所的合伙人Paul Haswell说:“高通目前可以与Honor合作。
”报告称,荣耀出售后,华为创始人兼首席执行官任正非向荣耀员工发表讲话,称新荣耀不能与前母公司脱钩,应该成为强大的竞争对手。任正非表示,分拆后的荣耀将在新公司的领导下“迅速恢复生产并解决上下游合作伙伴的困难”。
去年11月,高通表示已开始与Honor的高级管理人员就可能的合作进行谈判。此外,台湾芯片供应商联发科技股份有限公司(MediaTek Co.,Ltd.)表示,该公司正在研究是否可以在美国规定的条件下为荣耀提供荣耀。
新加坡美国国际数据公司的分析师威尔·王说:“新总统的重点可能有所不同。可以降低Glory与美国供应链合作的风险。
”分析师说。 ,Honor的发展方向将与华为不同。
华为的自我定位针对追求时尚和优雅的高端品牌,而荣耀针对的是对时尚和娱乐更感兴趣的年轻消费者。香港Conte Point Research的分析师Flora Tang表示:“云技术,人工智能,操作系统和半导体将取代消费类硬件产品,并成为华为未来发展的重点。
因此,华为它将不同于荣耀的核心业务。”。

相关资料

日本住友正在寻求扩大客户数量,以减少对华为的依赖我国成功发射了天通1 03卫星,使卫星通信更上一层楼教您使用Visual Studio调试Linux Core Dump历史性的胜利!美国法官暂停微信总统令三星Galaxy Z Fold 2手机使用最弯曲的可折叠OLED屏幕ios14.2进入内部Beta阶段CPU提供哪些资源以及如何评估CPU资源的消耗退休三年后,Nehalem的首席架构师Glenn Hinton将返回英特尔浅谈PCB冲孔的类型和制造工艺[ZYNQ Ultrascale + MPSOC FPGA教程]第6章FPGA片上RAM读写测试实验除DAC之外,应如何在乘法器中使用乘法DAC?漫画:家里有几十间房子,您还有什么样的程序员?本文将带您了解最终VR体验的必要条件比亚迪Han EV赢得2020年最佳新能源汽车浪潮网络积极推动智能医疗创新发展联想宣布两款笔记本电脑,将于十月上市昆鹏计算产业峰会2020年成功举办,三大亮点不容错过!台积电和ASM在确定是否外包CPU方面可能已经给出了英特尔的答案。Realme推出了世界上第一台4K SLED智能电视。什么是SLED? ?ITECH升级了多通道可编程直流电子负载IT8700P