对于5G时代的电源设计工程师来说，新的拓扑和新材料必须是熟悉的，因为碳化硅和氮化镓等新材料设备已经很长时间不可用了，并且每个制造商介绍的设备特性都不同。
同样，与硅器件的特性不同，每个人都熟悉它。
因此，程文涛建议电源设计工程师尽快熟悉新材料器件和高频设计，并提出设计思想以适应未来的电源设计工作。
对于宏基站，英飞凌的程文涛就主电源和副电源的优化提出了一些建议。
“就一次电源而言，我们看到了一个明显的趋势，即要求高效率和高功率密度。
现在，电源的效率必须达到97％，甚至98％的工作效率。
为实现这一效率目标，程文涛认为，其中之一就是需要新的拓扑结构。
他说，例如，ACDC的拓扑结构将逐渐从桥接PFC过渡到无桥PFC，甚至是图腾柱拓扑。
第二，必须使用新材料，包括流行的碳化硅。
MOSFET和氮化镓MOSFET;第三是高频，可以增加功率密度并减小尺寸。
第四，SMD封装更受欢迎，而SMD封装已成为主流。
对于二次电源部分，没有太多的新拓扑结构，更重要的是使用新材料和高频设备。
图：5G时代的宏站整流器。
有关5G小蜂窝电源设计的建议。
就小蜂窝基站而言，程文涛认为，5G时代的小蜂窝基站与宏基站有很大的不同，而与4G时代的微基站和微微基站略有不同。
如今，小型基站也称为分布式基站。
在5G时代，射频部分和天线部分将越来越集成。
不同于先前的RU和天线是分开的，这种紧凑的设计对功率的要求是不同的。
图片：小型基站供电设备的主要特征，他认为将会发生以下变化：首先，必须使用额定电压更高的设备。
如果您想更紧凑，那么由于EMI组件通常很大，因此可接受的EMI组件的数量将减少。
但是，EMI组件对于射频部分也非常关键。
除了充当电磁兼容部分之外，它还需要负责输入部分的防浪涌和雷击任务。
“这就像跷跷板一样，如何平衡和紧凑，并在减少EMI设备后如何承受相同甚至更高的抗浪涌和雷电压力”。
程文涛还谈到了当前的一些对策，即使用耐压水平。
更高的设备。
第二是需要采用新的封装设备。
由于需要更紧凑，因此将更多地使用SMD器件。
并且由于许多小型基站部署在室外，基本上不使用风扇，因为风扇的维护成本高，折旧速度快，所以现在的小型基站基本上都是无风扇设计。
那么我们如何适应室外温度变化呢？这需要设备的外壳来帮助散热。
程文涛指出，现在许多设备都使用新的封装来帮助散热，例如顶层散热或双面散热封装。
第三是在二次电源中，DCDC部分将有一些新技术。
“例如，在过去，大多数MOS晶体管被排到PCB上。
如今，许多设备的设计都来自以下来源。
来源。
极朝下，漏极朝下，在进行同步整流降压时，它在EMI，效率，PCB布局和其他方面都具有很大的优势。
程文涛说。
一般来说，在5G时代，如何降低功耗是整个产业链需要考虑的问题。
高效率，高功率密度和高频将成为业界继续关注的主题。
程文涛认为，就效率而言，对于通信电源，当电源效率提高到一定水平时，提高效率的任务将落在射频侧。
射频侧的效率将比电源效率的提高多一点；高功率密度可以减小设备的尺寸，这将成为业界不断关注的焦点；高频ne
