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Microsemi SparX-IV管理型以太网交换芯片系列增加了最低功耗产品

致力于提供功耗,安全性,可靠性和性能方面差异化半导体技术解决方案的领先供应商美高森美半导体公司(纽约州纳斯达克市场代码:MSCC)宣布推出SparX-IV以太网交换芯片产品系列的最新成员VSC7440 SparX-IV-34旨在实现2.5G和10 Gb以太网网络解决方案,该解决方案具有更高的成本效益,更小的外形尺寸和更低的功耗。这种完全由L2 / L3管理的以太网交换机芯片最多具有10个端口,并为中小企业(SMB),中小企业(SME)和工业以太网支持1G,2.5G和10G以太网端口的组合。
Internet应用程序提供了灵活且功能丰富的解决方案。 Microsemi以太网网络技术(ENT)部门产品营销总监Larry O& rson; Connell说:“通过推出VSC7440,它扩展了旗舰SparX-IV以太网交换芯片产品系列,我们提供了高成本的产品,行业迫切需要的有效性。
支持更快的以太网速度的端口交换芯片产品的数量增加了我们在低带宽,大众市场领域中的机会。客户可以构建具有10 Gbps数据服务的面向未来的平台,为用户提供视频,存储和其他数据密集型应用程序。
"当前的功耗和与Microsemi VSC7440相似的功能不支持其他类似的交换机产品,而VSC7440以太网交换机芯片集成了Microsemi正在申请专利的分布式时钟同步技术Veritime的产品。 ,提供了纳秒级精度的IEEE 1588V2时间戳,为网络通信市场带来了新功能。
此外,该设备支持Microsemi的综合应用程序软件包和编程接口(API)软件包,从而缩短了上市时间并提高了Microsemi客户的投资回报率。该软件API软件包可以轻松地与第三方软件集成,以实现多样化的应用程序,同时保护客户的利益。
现有软件投资。市场研究机构IHS指出,到2018年,具有1G,2.5G和10G端口的固定以太网交换设备的整体市场(TAM)预计将增长到142亿美元以上。
Microsemi的新型VSC7440器件适用于这个扩展市场中的多个应用领域,包括多服务运营商(MSO)和电信/ Internet服务提供商网络,用于住宅服务的下一代路由器网关以及小型办公室/家庭办公室(SOHO)和SMB小型IEEE 802.11交流Wi-Fi聚合开关。 VSC7440的其他主要特征包括:“ Layer-3”层。
路由多达4个1G,4个2.5G和2个10G端口,多达2个集成电端口PHY和2个10G串行器/解串器(SerDes)在SparX-IV系列中,工作温度范围更宽,可以轻松升级到更高的带宽型号,包括更多10GbE端口支持产品。 Microsemi现在提供了新的VSC7440 SparX-IV-34产品。
有关更多信息,请访问公司的网页或发送电子邮件至sales.support@microsemi.com关于Microsemi的通信产品组合Microsemi是高附加值半导体,系统和服务的主要供应商。企业,数据中心和电信市场。
Microsemi产品使客户能够构建安全可靠的低功耗系统,以满足下一代通信网络的严格要求。客户可以充分利用Microsemi技术在一系列应用领域中促进创新,包括边缘和核心路由器,以太网交换机,光传输网络(OTN),包括LTE-Advanced在内的无线技术,小型蜂窝和Wi-Fi接入点基础设施;有聚合节点和宽带网关,包括光纤/PON、G.fast和DOCSIS3.1。
Microsemi的综合通信产品组合可在各种产品类别中提供市场领先的先进性能,其中包括高精度时钟和同步系统,软件,组件和服务;功能丰富的电信级以太网交换机和PHY,以及高能效与多种标准兼容以太网供电(PoE)系统和组件,G.hn,G.fast和xDSL线路驱动器,创新的语音和音频智能,具有最高的安全性和单事件翻转(SEU)抗扰性功能架构中功耗最低的FPGA器件,包括高级多层加密,高级密钥管理,具有防篡改和克隆安全性认证的硬件和软件安全性产品组合,100吉比特光驱和集成度最高的Wi-Fi前端模块(FEM)。有关更多信息,请访问公司网站。

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