公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长了4％，未来五年的复合年增长率将达到8％。到2018年，光学芯片及其封装设备的市场规模将达到105亿美元。
光传输市场仍然是其最大的市场。数据中心市场增长最快。
它将以22％的复合年增长率增长，到2018年将达到45亿美元。此外，光接入市场需求已经稳定，年需求将保持在10亿美元。
光学设备和芯片是光学通信公司（尤其是光学通信芯片）的核心技术竞争力。我国光学器件和芯片公司的综合实力相对较弱，其产品主要集中在中低端地区。
高端领域已逐渐取得突破，例如速度超过10G和100G光模块的有源设备。例如，Source Photonics＆＃39; 100Gb / s QSFP28收发器模块具有性能和成本优势，Gigalight的100GQSFP28光模块已成功开发，并且100GCFP-LR4光模块已正式商业化。
但是在芯片方面，它仍然主要取决于外国芯片制造商。随着公司并购的不断发生，有权在并购中发言的国际制造商一旦加强了芯片供应，就可能给没有核心芯片的国内设备和模块制造商带来组件缺货的风险。
技术。无疑，国产自主芯片的研发将有助于降低这种风险。
国内光通信行业也涌现出许多具有独立研发能力的公司。例如，华为海思，中兴通讯，海信，Fiber火通信，厦门游讯等。
Accelink Technology是国内唯一一家批量生产10G以下DFB和APD芯片的制造商，也是唯一一家自主研发完整产品的国内制造商。范围广泛的PLC芯片和大规模生产。
Accelink Technology有能力每年出货8000万个芯片。其芯片的自给率达到了95％左右，但是大多数芯片都是在低端自行生产的，高端芯片正在努力寻求突破。
在高端芯片上，随着云计算和数据中心应用程序需求的不断增长，100G已逐渐成为标准配置。在中国，华为海思已经掌握了100G光模块芯片技术。
Accelink最近推出了120G CXP模块和100G QSFP28 SR4模块。不久，其自行开发的10G VCSEL阵列芯片也将用于此类产品。
这是中国第一笔国内生产100G高速光模块。值得一提的是，目前由奇鑫光电开发的光子集成芯片已进入测试阶段，投产后将在光电子信息产业中得到广泛应用。
由我国独立开发的光子集成芯片被认为是“曲线超车”。到传统的集成电路，并促进我国在光电子集成电路领域的发展。
芯片之间或芯片内部的通信和传输可以用硅光子代替电子，以实现更高的传输速率。目前，国外厂商已经掌握了硅光子学的先进技术，而国内厂商也在不断跟进。
去年，IBM研究院宣布，它已经完成了完全集成的波长多路复用硅光子芯片的设计和测试，并将很快用于生产100Gb / s的光收发器，从而实现数据传输。中心未来将有更高的数据传输。
速度和带宽可以满足云计算和大数据应用程序的需求。硅光子技术使用小型光学组件传输光脉冲，从而可以在服务器芯片，大型数据中心和超级计算机芯片之间以极高的速率传输大量数据，从而突破了数据流量拥塞和传统的昂贵网络互连技术。
限制，大大减少了系统中以及计算组件之间的数据传输瓶颈，并缩短了响应时间。 IBM的突破性发展使用低于100纳米的半导体技术将光学组件和电子电路集成在单个芯片上。
华为此前已收购了比利时硅光子公司Caliopa和英国光子集成公司CIP。 Accelink正在积极部署硅光子学关键技术和实践探索。
机智。