在手机市场的推动下，无线充电的应用场景越来越广泛。
消费类电子产品，可穿戴设备等都可以激发无线充电的潜力。
一些分析人士指出，当前市场上的无线充电解决方案技术已经非常成熟，但是一些制造商尚未针对安全性，稳定性和全面的移动电话条件使用更高的无线充电效率解决方案。
但是，随着今年一些手机制造商取消随机充电器，无线充电在手机市场的普及率将逐渐提高。
根据STRATEGYANALYTICS的数据，2019年全球获得Qi认证的手机充电设备（RX + TX）出货量达到4.65亿部。
市场还预计，大功率快速无线充电和更多的手机将支持无线充电。
意法半导体将为期三天的MWC2021上海站带来了其智能旅行，电源和能源管理，物联网以及5G半导体产品和解决方案。
其中，意法半导体展示了其50W无线充电解决方案。
意法半导体产品营销经理李东生电力和离散设备事业部告诉纪伟，无线充电的优点是消除了布线麻烦，在这种情况下，可以在很短的时间内完成充电和充电过程。
与有线充电相比，无线充电具有可靠性，安全性和耐用性优势，并且不会因使用环境而受到电击，氧化，腐蚀和机械磨损而影响正常充电。
但是，无线充电技术复杂度高，要求相对严格，因此价格较高，并且由于手机主体内部空间的大小，其充电效率低于有线快速充电的效率。
李东升介绍，针对上述痛点，意法半导体推出了一种50W无线充电解决方案，其中包括发送芯片STWBC2和接收芯片STWLC88。
STWBC2集成了面向消费电子和工业应用的嵌入式32位MCU，DCDC控制器和电源驱动电路。
STWBC2支持用于快速充电的WPCQi1.2.4和特殊扩展，并支持快速无线充电（60W及以上）。
STWLC88支持50W无线充电，大功率15W反向充电模式，可配置的LDO输出电压，最大20V输出。
此外，接收芯片的整体效率超过98％，具有超低的待机功耗，稳定可靠的FSK和ASK通信。
为了为个人电子设备提供安全的大功率无线充电，产品必须解决一系列设计挑战和问题，包括能效，通信可靠性，异物检测（FOD）以及过热，过压和过流等保护措施。
作为WPC无线充电联盟的高级成员，意法半导体多年来一直提供基于行业标准Qi无线充电系统平台的设计解决方案，使用专利的硬件，先进的信号处理算法和专有的STSuperCharge（STSC）协议来克服这些问题。
多余的。
标准范围内的技术挑战。
通过整合这些技术优势，STWLC88和STWBC2数字控制器的组合提供了一套完整的收发器解决方案，使意法半导体的客户能够有效，安全地实现大功率无线充电，同时符合Qi无线充电规范。
李东升表示，ST50W无线充电解决方案具有四个主要优势：50W +无线充电，TX / RX双线圈解决方案。
支持ST专有的SuperCharge快速充电协议。
兼容Qiv1.2.4 BPP和EPP认证。
灵活的可配置线路拓扑，默认MP-A2传输类型。
当被问及ST在处理大功率充电时产生的热量时，李东生告诉集伟，在发射端，由于STWBC2支持QC和PD电压应用，因此它可以直接从设备中获取电力来驱动线圈。
同时，STWBC2具有最大40V的耐压性，可以减小电流以减少热量的产生。
在接收端，ST还采用增加电压，减小电流并优化芯片阻抗的方法。
STWLC88的最大输出电压为20V，可根据客户需求灵活调整芯片电源电压，以控制其自身芯片的加热条件。
此外，意法半导体在系统方面具有非常灵活的软件调节机制，可以根据实时温度动态调节充电功率。
根据《东吴证券报告》，预计到2022年，智能手机的无线普及率
