在生活中，您可能接触过各种电子产品，然后您可能不知道它的某些组件，例如其中可能包含的微间距LED屏幕，然后让编辑人员带领所有人学习微间距LED屏幕。
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随着经济市场的发展，LED屏幕技术的快速发展趋势加速了。
同时，微间距LED屏幕技术也占有一席之地。
其最强大的功能是高清显示，高刷新率，无缝拼接，良好的散热系统，方便灵活的拆卸，节能环保等特点，并将很快在各个领域打开市场。
从技术角度来看，微间距显示器的像素间距越小，对LED的安装，组装以及拼接过程和结构的要求就越高。
本文将分析微间距LED显示器的各种处理技术，以便用户可以更全面地了解微间距LED产品。
密度高于P2的显示器通常使用1515、2020、3528的灯，LED引脚的形状使用J或L封装。
从侧面焊接销钉时，在焊接区域会发生反射，并且墨水的颜色效果会很差。
势必增加光掩模以改善对比度。
随着密度的进一步提高，L或J包装不能满足应用要求，必须使用QFN包装。
该工艺的特点是销钉没有水平焊接，焊接区域没有反射，这使得显色效果非常好。
此外，它采用全黑集成设计和压缩成型，图像对比度提高了50％，并且显示应用程序的图像质量优于以前的显示器。
随着微间距显示屏的发展趋势，采用了4层和6层板。
印刷电路板将采用微孔和埋孔设计。
机械钻孔技术已不能满足要求，而快速发展的激光钻孔技术将满足微孔加工的要求。
焊膏太多或太少以及印刷偏移会直接影响微间距显示管的焊接质量。
正确的PCB焊盘设计需要与制造商沟通并在设计中实施。
屏幕的开孔尺寸和正确的印刷参数与印刷的锡膏量直接相关。
通常，2020RGB设备使用电抛光的激光模板，厚度为0.1-0.12mm。
对于1010RGB以下的设备，建议使用厚度为1.0-0.8的模板。
厚度和开口尺寸与锡量成正比。
微间距LED焊接的质量与锡膏印刷紧密相关。
细间距显示屏幕的每个RGB设备的位置的微小偏差将导致屏幕主体的显示不均匀，这将不可避免地要求放置设备具有更高的精度。
回流温度过高将导致润湿不平衡，这将不可避免地导致器件在润湿不平衡的过程中发生偏移。
过度的风循环也会导致设备移位。
尽量选择温度区域，链条速度，温度升高，循环风能等超过12个的回流焊机作为严格的控制项目，即在满足焊接可靠性要求的同时，减少或避免部件移位，以及尝试将其控制在所需范围内。
通常，将像素间距的2％用作控制值。
该盒是通过拼接不同的模块而形成的。
盒体的平整度和模块之间的间隙与组装后盒体的整体效果直接相关。
铝板加工箱和铸铝箱是目前广泛使用的箱型，其平整度可达到10根细丝。
通过两个模块中最接近的像素之间的距离来评估模块之间的缝隙，两个像素太近而无法点亮，然后出现亮线，两个像素太远会导致出现暗线。
在组装之前，有必要测量和计算模块的接缝，然后选择相对厚度的金属板作为固定部件，以便预先插入进行组装。
组装好的盒子需要组装在屏幕上才能显示精美的图片和视频。
但是，对于细间距显示器的组装效果，不能忽略机柜本身的尺寸公差和组装的累积公差。
如果机柜和机柜之间最近的设备的像素间距太大或太小，它将显示暗线和亮线。
暗线和亮线的问题是一个很难解决的问题，不能忽略
