前言电子产品的接地是一个常见的话题。本文只讨论其中的一小部分。
主要内容是金属外壳和电路板的接地。我们经常看到在某些系统设计中，高压电容器C1（1〜100nF / 2KV）与大电阻R1（1M）并联连接在PCB板的接地（GND）和金属外壳（EGND）之间）。
那么为什么要这样设计呢？图1的示意图显示了电容器的功能。从EMS（电磁抗扰度）的角度来看，该电容器将在PE良好接地的前提下，减少基于地平面的高频干扰模型的可能存在。
对电路的影响是抑制电路与干扰源之间的瞬态共模电压差。实际上，最好将GND直接连接到PE。
但是，直接连接可能无法操作或不安全。例如，交流220V交流电通过整流桥后产生的GND无法连接到PE，因此难以通过低频，而可以通过高频。
的路线。从EMI（电磁干扰）的角度来看，如果有一个金属外壳连接到PE，则该高频路径还可以防止高频信号辐射。
电容器连接到交流和直流电阻。假设机箱已良好接地，从电磁抗扰度的角度来看，电容器可以抑制高频干扰源与电路之间的动态共模电压。
从EMI的角度来看，电容器形成一条高频通道，电路板内部产生高频干扰。干扰将通过电容器流入机箱并进入地面，避免了由高频干扰引起的天线辐射。
在另一种情况下，如果外壳未可靠接地（例如没有接地线，则接地棒环境干燥），则外壳的电位可能不稳定或静电。如果将电路板直接连接到外壳，则会损坏电路板芯片。
电容器可以隔离低频，高压，静电等，并保护电路板。该并联电容器应为Y电容器或高压薄膜电容器，其电容应介于1nF和100nF之间。
第二，电阻的作用该电阻可以防止ESD（静电放电）损坏电路板。如果仅使用电容器连接电路板接地和机箱接地，则该电路板为浮动接地系统。
在进行ESD测试时，或在复杂的电场环境中使用时，进入（进入）电路板的电荷无法释放，并且会逐渐积累。在某种程度上，它超过了电路板与外壳之间最弱的绝缘。
耐电压会在几纳秒内发生放电，在PCB上会产生数十到数百A的电流，这将导致电路由于电磁脉冲而关闭或损坏放电附近连接的组件。并联该电阻可缓慢释放电荷并消除高压。
根据IEC61000 ESD测试标准，10s /次（2kV高压电荷在10s后放电），通常选择1M〜2M的电阻。如果外壳具有高压静电，那么大的电阻也可以有效地减小电流，而不会损坏电路芯片。
3.注意事项1.如果设备外壳已正确接地，则PCB也应在外壳的一个好的点处接地。此时，电源频率干扰将通过外壳接地消除，并且不会干扰PCB； 2.如果在使用设备时可能存在安全问题，则设备外壳必须良好接地。
3.为了获得更好的结果，建议设备外壳尽可能接地，并且PCB和外壳在一个点上都良好接地。当然，如果外壳未正确接地，则最好将PCB悬空，即不要将其连接到外壳，因为如果PCB与地面隔离（所谓的悬空），则电源频率干扰环路阻抗非常大，但不会对PCB造成任何干扰； 4.当需要相互连接时，请尝试使每个设备的外壳都在单个点上良好接地，并且每个设备的内部PCB都应在单个点上分别与相应的外壳接地； 5.但是，如果多个设备相互连接，则设备外壳未很好接地，那么最好将其浮在地面上，内部PCB则不接地。
6.机箱接地可能未可靠接地，例如配电网络