新京报（2020年9月18日）-数据基础设施半导体解决方案的全球领导者Marvell宣布与全球最大的半导体代工厂制造商台积电（TSMC）利用该行业扩展其长期合作伙伴关系。
最先进的5nm制程技术，旨在为数据基础设施市场提供全面的芯片产品组合。
下一代基础设施承担着连接世界，确保业务运营和信息流的重要任务，并且其对全球经济的重要性已上升到前所未有的高度。
通过此次合作，Marvell和台积电将能够促进支持数据基础架构的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储，带宽，速度和智能，同时为客户带来显着的能效改进。
Marvell与台积电（TSMC）合作创建了新的5纳米产品组合。
它使用了台积电最先进的已批量生产的工艺技术，并将为基础架构市场带来尖端的芯片技术创新。
Marvell突破性的5纳米产品组合将提供高性能计算，网络和安全技术，这些技术对于各种最终市场应用程序的基础设施开发必不可少。
Marvell的以太网连接解决方案可以实现高性能，低功耗的网络连接，并且针对从云数据中心到复杂的汽车市场的应用进行了优化。
Marvell的OCTEON＆amp; reg;该平台是业界领先的基于ARM的高性能计算体系结构，适用于各种有线和无线网络设备，包括交换机，路由器，安全网关，防火墙和网络监控解决方案。
OCTEON是世界上部署最广泛的数据处理单元（DPU）。
它可用于数据中心规模计算，并支持多种加速和卸载功能，包括智能网卡控制器（NIC）和安全加速器。
Marvell的OCTEON Fusion＆amp; reg;该平台具有优化和定制的5G处理和基带功能，并且正在扩展无线网络基础设施的边界。
Marvell已与合作伙伴签署了5纳米产品组合的多种设计合同，并且目前正在为运营商，企业，汽车和数据中心市场开发解决方案。
首批产品将于明年年底取样。
这对于基础设施行业将是一个重要的里程碑，因为此流程节点的速度与消费者和高性能市场的速度高度一致。
这项共同的发展将使Marvell在数据基础架构技术领域中处于多代领导地位。
这些基于Marvell领先技术平台的先进系统将为功耗和性能树立行业新标准。
Marvell全套5nm解决方案的背后是其业界领先的IP产品组合，可满足各种基础设施要求，包括112Gbps长距离高速SerDes传输技术，处理器子系统，加密引擎，片上系统结构，芯片间互连和各种物理层接口。
现在正在基于台积电的N5P流程开发包括这些技术在内的更多技术。
N5P工艺是台积电5纳米技术的增强版本。
与以前的7纳米技术相比，速度提高了约20％，功耗降低了40％。
两家公司以前的卓有成效的合作现已扩展到超过5纳米技术，从而为Marvell的客户制定了可靠的长期路线图。
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang博士说：“我们很荣幸能够与Marvell合作，为前沿的芯片产品服务于数据基础设施市场。
我们将致力于满足市场的持续发展，质量，供应和生产能力。
需求增加。
在5G时代，需要尖端芯片技术支持的应用数量将超过过去，我们可以满足这一技术需求。
我们期待与Marvell合作，将双方的设计和工艺专业知识相结合，以满足市场需求。
继续我们长期合作的历史一起进入了5纳米技术时代，甚至更进一步”。
Marvell网络与处理器部门首席战略官兼执行副总裁Raghib Hussain表示：“投资数据基础架构的时机已经到来。
世界对我们寄予厚望，客户对我们寄予厚望。
台积电的5纳米制程可提供出色的功耗，性能和栅极密度，这对于满足世界范围的要求非常有用。
