在过去的智能电子产品行业中，人们一直只专注于核心硬件，以为只要硬件强大，软件足够好，就可以获得高性能的电子产品。
然而，随着电子产品的功率继续上升，所谓的“功率墙”（power wall）逐渐普及。
已经开始出现在大量产品中。
在产品的功率密度达到一定水平之后，温度控制问题成为提高产品性能的障碍。
在某些情况下，优化散热不仅会使产品更可靠。
有时，优化导热和散热会提高产品的运行速度，并且也会带来质的变化。
随着微电子技术和组装技术的发展，现代电子设备越来越成为由高密度组装和微尺寸组装形成的高度集成的系统。
随着电子设备热通量密度的增加，设计人员将在产品的结构设计阶段面临热控制带来的严峻挑战。
散热设计处理不当是现代电子产品失败的重要原因。
电子元件的寿命直接与其工作温度有关。
导致疲劳失效的原因还在于器件与PCB之间热循环的热应力和热变形以及温度梯度。
但是，传统的经验设计和原型热测试方法不再适合快速发展和现代电子设备优化设计的新需求。
因此，学习和理解当前的新型电子设备热设计和热分析方法对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。
导热硅胶片具有良好的导热性，导热系数从1.5W到13W，柔软，压缩比高，表面粘度低，使安装条件更容易，耐候性和耐高压性具有优越的产品技术特性。
经行业相关厂商使用后，传热效果明显，可长时间降低设备内部温度，大大提高LED灯的使用寿命，减少光和热能的损耗，减少将光衰减到一定范围，并提高了LED灯和其他电子产品的性能。
各种性能，例如寿命，流明，环境温度等。
